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作者：蒋宝尚

12月11日，在第三届未来芯片论坛上，清华大学联合北京未来芯片技术高精尖创新中心发布《人工智能芯片技术白皮书（2018）》。

整个《白皮书》总共分为10个章节，第一章节首先对芯片发展的背景做了一个交代，然后从多个维度介绍了AI 芯片的关键特征，在第三章介绍了AI芯片的发展现状；第四章从冯·诺伊曼瓶颈和CMOS工艺以及器件瓶颈分析了AI芯片的技术挑战。

从第六章到第八章，《白皮书》完成了对芯片各种技术路线的梳理。在最后一章对未来技术发展趋势和风险进行了预判。

《白皮书》由斯坦福大学、清华大学、香港科技大学、加州大学、圣母大学的顶尖研究者和产业界资深专家，包括10余位IEEE Fellow共同编写完成。

《白皮书》发布之后，也给出了中文版和英文版两个版本下载地址~

中文版百度网盘：

https://pan.baidu.com/s/1tdOcSUo8uoN9L8_Zn13NrA

英文版百度网盘：

https://pan.baidu.com/s/1anu50vi7sUKo69rkBOthRw

下面是白皮书的精彩截取，想获得完整版的同学，可以去上文给出的网盘地址下载哟~